Hővezető paszták és hővezető padok- tapasztalati leírás

Fórum: 

A szokásos mini PC barkácsolás közben felűnt hogy bár szép nagy hűtőbordát használok mert a gép passzív hűtésesre lett átalakítva, a proci és a borda hőmérséklete 19-20 fokkal is eltér. Egy körömnyi felületű Intel J4125 SOC, 10W TDP a névleges de láttam én a gépemet 27 wattot is fogyasztani... smiley
Ez csak nagy terhelésnél tapasztalható, pl. a Furmark tesztszoftverrel a integrált VGA-t és a proci 4 magot is maximumra járatva. 
De engem kicsit idegesített. Az igaz hogy kicsike a SOC fizikailag vagyis kicsi a hőátadó felület de sokalltam a 19-20 C fok eltérést. Adott, pl. 55 fokos hűtőbordánál a SOC  75 fokos és ez nekem nem tetszett.

Nem vagyok nagy hűtés fan és nincs is sok tapasztalatom ebben a témakörben. Elsőre mégegyszer megnéztem a síkokat hogy a borda felfekvő felülete teljesen síkban van-e a soc tetejével. Ez eléggé macerás mivel 5-6 mm sincs a borda alja és a picike alaplap között, a soc teteje 3mm-t áll ki. És nem lehet alálátni mert minden tele van smd alkatrészekkel.

Sikerült javítani a felfekvésen mert az eltérés lement 15-16 fokra. Majd ötlettől vezérelve elkezdtem a különféle hővezető paszták és hővezető lapok (thermo pad, gap pad)  tesztjeit olvasgatni. Meglepődtem milyen bőséges a szakirodalom és mekkora a választék, komplett iparág szakosodott ezekre a kis tubusos pasztákra és hővezető lapokra.
Van alsó, közép és felső minőségi osztály, és létezik a csúcskategória ami már nem is hővezető paszta hanem gyakorlatilag folyékony fém.
Egy ilyen pl. a Thermal Grizzly Conductonaut aminek az ára 5gr kivitelben 12-13000Ft. És a használata nem veszélytelen, ha avatatlan kezekbe kerül és összefolyatunk vele mindent akkor esélyes a proci vagy az alaplap elhalálozása is lévén elektromosan jól vezető anyag. Nem kell ecsetelnem egy esetleges zárlat mire képes a proci, a VRM tápmodulok vagy egy VGA környezetében.

Ha már mini teszt, elsőként a hővezető lapokkal kezdtem kísérletezni. Ez kimondottan kezdőknek, bénáknak való mivel puha anyag, 0,5mm lépcsőkben több vastagságban kapható és a proci, soc megsérülése lesarkalása kizárt.
Sajnos a hővezető képessége messze van a termopasztákétól, ez a vastagságának köszönhető. Két egymásra felfekvő felület között csak kisebb réseket egyenetlenségeket kell kitöltenie a pasztának ezért a vastagsága nem is mérhető, valahol 0,03-0,05 mm. Míg a termo pad eleve hátrányból indul mert a legvékonyabb is 0,5mm vastag amin a keletkezett hőnek át kell ballagnia és elérni a hűtőbordát.

A gap pad létjogosultsága viszont vitathatatlan olyan helyeken ahol nagyon kicsi a hely, de van hűtőborda, hőcsöves hűtés. Jellemzően laptopok, noteszgépek. Itt a pad vastagabb kivitelben a tápfetekre, táp induktivitásokra vagy a túlhúzott ram modulokra ragasztva át tudja adni a hőt a felette lévő hűtőfelületnek és az irodalom tekintélyes, 15-20C fok csökkenésről számol be.
Procira, soc-ra nem találtam jó megoldásnak, 21-21C fok lett a hőlépcső.

Lássuk a pasztát.
Az alsó kategória nálam sajnos tartotta a 15-16 fok különbséget. Ezek a pár 100, max. 800Ft/tubus árú termékek.
Mivel nem szándékoztam a fizetésemet pasztákra költeni, a méregdrága folyékény fém és társai kimaradtak és egy alsó-középkatagóriát még megkockáztattam. 1600Ft.
A hőlépcső 11-12 C fok lett.
Kerestem egy felsőkategóriás terméket és több fórum és teszt átolvasása után megrendeltem a Noctua-NT-H1 pasztát.
Erről olvastam a legjobbakat, a rangsorban közvetlenül a folyékony fémek mögött helyezkedik el.
Házhoz hozva 4300Ft volt. A 3,5gr kivitel szerintem életem végéig kiszolgál.

És hát.. lássuk a medvét.
Paszta felhord, mini PC összerak.
És a végeredmény tökéletes. A 15, 14, 12 C fokok helyett a soc és a hűtőborda eltérése 7-8 C fok lett. Azaz tényleg tud valamit a  drágább termék. 
A javulás azt erdedményezi hogy a példaképpen felhozott 55 fokos hűtőborda hőmérsékletnél a soc nem 75 hanem csak 62 fokos és ez így sokkalta kellemesebben hangzik.
Az ár egyenesen arányos a hővezető képességgel, ezt nagyon jól lehet látni

Ha teljesen a gyári síkokat tudnám házi módszerrel hozni és tökéletesre tudnám polírozni akkor ez biztosan jelentene még 1-2 fokot.
Így is elégedett vagyok az eredménnyel, a kezdeti 20 fokos hőlépcsőből sikerült 13-14 fokot lefaragni és ez hosszútávon biztosan megtérül, a kis pc élettartamát jelentősen megnöveli. Bár a szilícium alapú félvezetők 150 C fokon is képesek működni, a hűvösebb környezetet biztosan meghálálják.
 

Az ára és a teljesítmébye alapján a Noctua NT-H1 nálam abszolút favorit a hővezető paszták között, a házi kis teszt rávilágított hogy nagy eltérések vannak paszta és paszta között. Természetesen ez sok helyen le van írva a neten és sok teszt olvasható de a saját tapasztalat mindennél többet ér, a barkácsolás öröméről és azt ezt követő sikerélményről nem is szólva.

Utóirat, miután mindennel végeztem és használom a pc-t minden nap, felfedeztem a Noctua NT-H2 pasztát aminek az ára nem sokkal több, 4300Ft helyett 6500 forintért házhoz hozzák, a hőtechnikai paraméterei csak nagyon kicsivel jovbbak az H-1 nél.. Viszont a gyártó szavatolja hogy ezek a paraméterek 5 évig megmaradnak azaz legalább 5 évig nem kell szétszedni és újrapasztázni a pc-t, laptopot csak a vetilátorokat és a hőátadó radiátorokat kell porcicamentesíteni, takarítani.
Legközelebb, 10 év múlva ha a mostani pasztám elfogy, mindeképp a H2 rendelem meg. smiley

Meglepődve olvastam több helyen hogy az átlag laptopokban 4-6 havonta ajánlott a hűtőrendszer portalanítása és 2 évente kötelező lenne a kiszáradt, töredezett, eredeti hőátadó képességének felét elvesztő pasztákat cserélni.
Ezek a periódusok egy igénybevett gamer laptopnál 2-3 hónap portalanítás, hűtőrendszer takrítás és 6-8 havonta újrapasztázás.
Ezeket az intervallumokat szerintem nagyon kevesen tartják be.

Köszi az összefoglalót

Értékelés: 

0
Még nincs értékelve

 

#1 Láttam a videót mikor ebben a témakörben kutakodtam.
Azért ilyen nagyok a hőfokok mert pár cm2 felületen 100-200 wattokat kell átvinni és utána eldisszipálni.
És a procin belül is nagy a hőlépcső, maga a szilícium pocsék hővezető és az abból előállított félvezetők nehezen tudják leadni a hőt kívülre, pláne ha 3D a kialakítás.
+ még a a procisapka is egy réteg ami növeli a hőellenállást.